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成功案例
混裝BGA焊點開裂不良失效分析
- 分類：失效分析案例
- 作者：
- 來源：混裝BGA焊點開裂不良失效分析
- 發布時間：2024-12-09 16:59:32
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混裝BGA焊點開裂不良失效分析
詳情
針對某混裝工藝的PCBA上BGA器件發生功能不良，本案例通過CT掃描、切片分析初步確定造成器件功能不良的原因主要為BGA焊點開裂。
1. 案例背景
送檢樣品為某款PCBA板，上面BGA封裝的CPU發生功能失效，初步懷疑為焊接問題導致。該BGA焊點使用錫膏為有鉛錫膏，BGA值球為無鉛，PCB焊盤為ENIG工藝。
2. 分析方法簡述
通過對器件焊點進行切片分析，如圖2所示，BGA焊點在焊盤端和器件端均存在開裂現象，但大部分焊點開裂主要發生在器件端界面。
3. 結果與討論
由上述測試分析可知，導致失效樣品失效的直接原因為CPU上四周焊點發生開裂，而焊點開裂的原因與兩方面相關：（1）焊點上界面存在較多Pb偏析和錫金合金，致使界面機械性能弱化；（2）部分焊點下界面存在富P層偏厚現象，致使界面機械性能弱化（3）樣品在后續裝配過程中，受較大機械應力。
混裝工藝中，由于為無鉛和有鉛焊料混合封裝，Pb偏析和界面的錫金合金在中不可避免，可通過焊接工藝曲線的控制來減少Pb偏析，界面的錫金合金過多與芯片端焊盤的金層過厚相關，后續可重點減小裝配時的機械應力，并適當的優化工藝曲線來避免失效的發生。
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無鹵PCB板可靠度與故障分析
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電感的失效分析
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