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檢測項目

三維立體成像X射線顯微鏡在元器件失效分析中的應用
在電子元器件失效分析中,工程師經常要借助各種分析設備或技術方法,找到導致元器件失效的“元兇”。其中非破壞性分析在失效分析...
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超聲波掃描(SAM)
簡介: 超聲波顯微鏡 (SAT)是Scanning Acoustic Tomography 的簡稱,又稱為SAM (...
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CT檢測/3D X-ray
簡介:CT技術能準確快速地再現物體內部的三維立體結構,能夠定量地提供物體內部的物理、力學等特性,如缺陷的位置及尺寸、密度...
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X-Ray檢測
簡介:X-Ray是利用陰極射線管產生高能量電子與金屬靶撞擊,在撞擊過程中,因電子突然減速,其損失的動能會以X-Ray形式...
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錫須觀察與測量
背景:錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發生長出來的一種細長形狀的錫的結晶。在電子線路中,錫須會引起短路,降低電子器件的可靠...
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電子顯微形貌觀察與測量
背景:材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術性能和使用功能,近年來隨著科技的發展,對各種材料表面精度也...
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表面粗糙度分析
項目介紹:表面粗糙度是指加工表面具有的較小間距和峰谷所組成的微觀幾何形狀誤差。表面粗糙度越小,則表面越光滑。表面粗糙度一...
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金屬間化合物觀察與測量
背景: 近年來,隨著電子工業無鉛化的要求,研究以Sn為基體的無鉛釬料與基板的界面反應日益增多。在電子產品中,常常以銅為...
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光學顯微形貌觀察與測量
項目介紹 光學顯微鏡是利用凸透鏡的放大成像原理,將人眼不能分辨的微小物體放大到人眼能分辨的尺寸,其主要是增大近處微小物...
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