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印制線路板/組裝板切片分析
目的: 通過切片進行品質(zhì)判定和對不良的原因作出初步分析及測試印制板的多項性能。例如:樹脂沾污,鍍層裂縫,孔壁分層,焊料涂...
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電子元器件切片分析
目的:隨著科技水平的發(fā)展和工藝的進歩,電子產(chǎn)品越來越微型化、復(fù)雜化和系統(tǒng)化,而其功能卻越來越強大,集成度越來越高,體積越...
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金屬/非金屬材料切片分析
目的:觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份,通過切片的方法來觀察內(nèi)部結(jié)構(gòu)情況...
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